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首批发行!中信集团积极响应债券市场“科技板”

2025-05-12 18:08:00

2025年5月7日,多部门发布支持科技创新债券公告后,中信证券及中信建投证券发行了首批科技创新债券,中信银行牵头承销多单首批科技创新债券,为债券市场“科技板”正式“开板”增势赋能。

5月9日,中信证券宣布发行2年期、3年期科技创新债各10亿元,合计发行规模20亿元,中信建投证券宣布发行3年期科技创新债10亿元,募集资金不低于70%将投向科技创新领域。通过本次发行,两券商将进一步引导资金“源头活水”流入硬科技企业的培育和发展中,推动更多金融资源配置到促进科技自立自强的关键环节。

此外,中信证券牵头主承销3只首批银行间债券市场科技创新债券,服务企业类型涵盖国有股权投资机构和民营科技型企业,承销债券计划发行规模共计21亿元。中信证券还通过创设信用风险缓释工具为民营科技企业科技创新债券的发行提供增信支持。中信建投证券作为牵头主承销商服务工商银行发行200亿元科技创新债券,是首批发行规模最大的科技创新债券。

5月8日,由中信银行主承销的15单全国首批科技创新债券集中公告发行。其中,中信银行发挥主导推动作用的牵头承销项目9单,对首批公告的民企科创债项目覆盖度高达78%,将引流债市资金精准滴灌高端芯片、人工智能、新能源、先进制造、农业现代化等战略关键领域,并通过股权投资或基金投资方式投向各发展阶段“硬科技”企业。

近期,中信集团启动科技金融专项行动,全力打造多元化、接力式股权投资为主、“股贷债保”联动的科技金融支撑体系,在科技企业信贷投放、股权投资、产业并购、产融协同等方面已打造一系列标志性案例。未来,中信集团将继续聚焦推动科技创新和产业创新深度融合,助力发展新质生产力,促进科技金融健康持续发展,为高水平科技自立自强和现代化产业体系建设贡献中信力量。

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